半导体实战营
半导体实战营提供芯片设计、制造工艺、封装测试等实战培训课程，由行业专家授课，助力学员掌握半导体核心技术，提升职场竞争力。
芯片技术前沿：半导体实战营如何引领新一代工程师掌握未来技术
本文深入探讨芯片技术前沿的最新发展，分析半导体实战营如何应对行业变革，培养掌握先进技术的工程师，并展望东南亚特别是泰国半导体产业的未来发展路径。...
泰国半导体产业崛起：实战营如何培养下一代芯片人才
随着泰国半导体产业快速发展，人才缺口成为制约因素。本文深入分析泰国半导体实战营如何通过系统化培训解决行业人才危机，助力泰国成为全球半导体制造新中心。...
芯华大学联合产业领军企业推出‘芯火’半导体实战营，聚焦先进封装技术
2026年7月28日，芯华大学宣布联合长电科技、通富微电等封测龙头企业，正式启动‘芯火’半导体实战营，重点培养先进封装技术人才。课程涵盖2.5D/3D封装、Chiplet集成等前沿工艺，通过6个月全脱产实战训练，解决行业高端封装人才缺口。...
SEMI与上海微电子联合启动半导体实战营，破解芯片制造人才荒
2026年7月25日，国际半导体产业协会（SEMI）与上海微电子装备集团宣布联合启动“半导体实战营”培训项目，面向应届毕业生和转行人员提供为期6个月的芯片制造工艺实训。该项目旨在缓解国内芯片制造领域的人才短缺问题，课程涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺，并融入国产设备实操模块。业内专家表示，实战营模...
半导体设备板块强势崛起：AI与国产替代共振
2026年7月24日，A股半导体设备板块强势上涨，AI驱动与国产替代共振。SEMI预测全球半导体设备销售额2026年创1659亿美元历史新高，2028年突破2295亿美元。文章分析行业趋势、需求驱动力及国产替代进程。...
半导体板块强势拉升，AI算力需求全链条传导
2026年7月24日A股半导体板块集体爆发，中证半导体材料设备主题指数涨4.3%，半导体设备ETF获大额净申购。英特尔超预期财报显示AI与数据中心业务增长59%，AI算力需求从云厂商向芯片设计、晶圆制造、设备全链条传导，推动半导体产业进入新一轮景气周期。...
SpaceX投资或为Alphabet带来千亿美元回报
Alphabet早期投资SpaceX的持股价值正快速攀升。最新披露显示，谷歌截至2025年底持有SpaceX约6.11%股份，若按2万亿美元估值IPO计算，持股价值或达1220亿美元，交易后仍可能接近1000亿美元。...
美国20年期国债续发行中标收益率4.927% 需求强劲
美国财政部续发行130亿美元20年期国债，中标收益率4.927%，低于发行前交易水平4.937%，显示需求超出预期。投标倍数2.75倍，间接投标人获配升至71.6%。...
